联发科宣布5G基带芯片Helio M70：2019年上市
导读：在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。 据Sogi报道，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15独立组网规范（正式版本月公布）， 下载速...
在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。
据Sogi报道，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15独立组网规范（正式版本月公布）， 下载速率可到5Gbps。
联发科表示，M70将在2019年准备就绪，目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作。
此前，高通的骁龙X50是全球首款发布的5G基带，下行5Gbps，华为MWC 2018期间发布 Balong 5G01 则是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，下行最高2.3Gbps。
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